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    芯片分析手段汇总（微焦点xray,SAT;DECAP) 芯片分析手段有： 1 SAT（超声扫描),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 2 微焦点XRay 用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷 　 3 日本UNIOn HISOMET 测量工具显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米. 4 BGA LED推拉力测试仪 焊接强度测试仪 采...