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本公司长期致力于高精度金刚石超薄切割片的研究、应用与开发。特别在半导体封装材料、硅晶圆、化合物晶圆(砷化镓、磷化镓等)、玻璃、石英、水晶、精密陶瓷等脆硬贵重材料切割加工方面,已经达到甚至超过国外同类产品的水平,逐步替代进口产品,为客户参与国际竞争提供了强有力的保证。