沈阳和研科技有限公司

半导体加工设备

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公司介绍
 沈阳和研科技有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,我们专注于硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工等领域。依托于先进的产品技术及丰富的行业经验,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,我们以专业的、完美的售后服务体系一直为您解决工艺中的技术难题;客户的需求是公司发展的强劲动力,我们的目标是通过提供适合市场的创新产品、合理的技术方案、高效贴心的售后服务,最终成为您值得信赖的合作伙伴。

  我公司生产的6英寸系列DS610、DS613、DS616、DS620,8英寸系列DS810、DS820、DS830,12英寸系列DS8012等型号精密划片机是综合了水气电、高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路,发光二极管,铌酸锂,压电陶瓷,砷化镓,蓝宝石,氧化铝,氧化铁,石英,玻璃,陶瓷,太阳能电池片等材料的划切加工。

公司档案
公司名称: 沈阳和研科技有限公司 公司类型: 个体经营 (制造商)
所 在 地: 中国/辽宁省 公司规模: 50-99人
注册资本: 500万人民币 注册年份: 2001
资料认证:
经营模式: 制造商
经营范围: 半导体加工设备
销售的产品: 划片机|贴膜机|清洗机|解胶机|划片代工|
主营行业:
半导体加工设备 半导体封装设备 半导体封装设备耗材
半导体清洗设备 半导体器件