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SEMI报告指出，全球12英寸晶圆厂设备支出，预计2024年将增加4%至993亿美元，2025年将增长24%至1232亿美元，首次突破1000亿美元大关，2026年预计将增长11%至1362亿美元，2027年将再增加3%攀抵1408亿美元。2025至2027年间，合计将支出逾4000亿美元。

中国大陆未来三年预计将投资逾1000亿美元，仍是全球12英寸晶圆厂设备最大支出市场。但报告同时指出，中国大陆的支出将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑，2027年降至310亿美元。

中国大陆将成为建设新芯片工厂的最大投资者，是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司44%的营收。公司披露的信息显示，对日本TEL和荷兰ASML来说，中国大陆市场更大，TEL 6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，同样的，荷兰ASML 49%的收入来自中国大陆。在全球经济放缓的背景下，中国大陆是今年上半年唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

韩国为巩固DRAM、高频宽存储器（HBM）和NAND Flash等存储领域的主导地位，未来三年将合计支出810亿美元，位居第二。

中国台湾未来三年对12英寸晶圆厂的设备支出为750亿美元，居第三。台积电将是中国台湾推升资本支出主要引擎，台积电明年资本支出也较今年看增，有望为历年次高。今年资本支出区间低标略上调，从原先280亿~320亿美元，改为300亿~320亿美元区间，主要为支持客户需求。亚星私网一比一，万利一比一，私网代理合作亚星私网一比一，欧博私网一比一，欧博私网一比一１８３２０４９８８０４

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