岱美有限公司

键合机,光刻机,膜厚测量仪,光学轮廓仪

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公司介绍
 岱美有限公司

 

 

岱美有限公司成立于1989年,总部位于中国香港,在上海,东莞及北京都设立了办事处,是一家拥有多年经验的国际性高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、MEMS、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备和解决方案,同时提供相应的技术支持。

 

主要销售或提供技术支持的产品


超薄晶圆处理设备、晶圆键合设备、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、单硅片清洗机、薄膜厚度测量仪、硅穿孔TSV量测、应力测量、表面形貌仪、台阶仪、电容式精密位移测量仪、B-H LOOPER测量仪、主动式防震台系统、高精度影像测量仪、平面及球面大口径动态激光干涉仪、真空镀膜设备、CIGS成分分析等。

如果任何需求或疑问,欢迎随时与我们联系。

                                                                                              
 

 

上海办公室:

电话: 021 - 3861 3675/76

传真:021 - 3861 3677

北京办公室:

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传真:010 - 6261 5739

                        公司网站:www.dymek.com; www.dymekchina.com

公司档案
公司名称: 岱美有限公司 公司类型: 企业单位 (贸易商,服务商)
所 在 地: 中国/上海市 公司规模: 50-99人
注册资本: 100万港元 注册年份: 2000
资料认证:
经营模式: 贸易商,服务商
经营范围: 键合机,光刻机,膜厚测量仪,光学轮廓仪
销售的产品: EVG|Filmetrics|Microsense|RAM|View|HERZAN
主营行业:
半导体加工设备 半导体清洗设备 半导体测试设备
半导体封装设备