公司介绍
承接各种MEMS和GaAs邓半导体器件的制造和单步、多步加工工艺服务,如硅片热氧化、离子注入、光刻、RIE刻蚀、PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发、深硅刻蚀、快速退火、电镀、切割、键合、封装等加工服务。 供应各种硅片, 单/双抛片, 氧化硅片, 镀膜片,超厚硅片,超厚氧化片,镀金属硅片,切割硅片,砷化镓、磷化镓片,氮化镓片、蓝宝石片等。 |
公司名称: | 苏州佳斯轩电子科技有限公司 | 公司类型: | 个体经营 (制造商,服务商) |
所 在 地: | 中国/江苏省 | 公司规模: | 1-49人 |
注册资本: | 100万人民币 | 注册年份: | 2014 |
资料认证: |
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经营模式: | 制造商,服务商 | |||
经营范围: | 承接各种MEMS和半导体器件的制造和单步、多步加工工艺服务,如硅片热氧化、离子注入、光刻、RIE刻蚀、PECVD、LPCVD、磁控溅射、电子束蒸发、深硅刻蚀、快速退火、电镀、切割、键合、封装等加工服务。 供应各种硅片, 单/双抛片, 氧化硅片, 镀膜片,超厚硅片,超厚氧化片,镀金属硅片,切割硅片,砷化镓、磷化镓片,氮化镓片、蓝宝石片等。 | |||
销售的产品: | 供应各种硅片, 单/双抛片, 氧化硅片, 镀膜片,超厚硅片,超厚氧化片,镀金属硅片,切割硅片,砷化镓、磷化镓片,氮化镓片、蓝宝石片等 | |||
主营行业: |
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