无锡芯宇电子科技有限公司

光刻版设计制作、MEMS加工、特种器件封装(TO/陶瓷类封装)

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公司介绍
 

无锡芯宇电子科技有限公司作坐落于国内最大的半导体产业城市无锡,在MEMS 传感器设计、加工、以及高可靠性的器件封装有着近20年的技术积累,拥有大量的设计、工艺和制造经验。

     基于成熟的设计和工艺团队,无锡芯宇面向半导体器件领域,提供全方位的服务,可提供MEMS 定制设计开发,集成电路芯片设计开发,MEMS 工艺研发验证、芯片高可靠性封装等全栈式解决方案。

公司档案
公司名称: 无锡芯宇电子科技有限公司 公司类型: 企业单位 (服务商)
所 在 地: 中国/江苏省 公司规模: 1-49人
注册资本: 101万人民币 注册年份: 2023
资料认证:  
经营模式: 服务商
经营范围: 光刻版设计制作、MEMS加工、特种器件封装(TO/陶瓷类封装)
主营行业:
技术代工服务