通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股31.25%）、第二大股东富士通（中国）有限公司（占股21.38%），由中方控股并负责经营管理。2017年1月，公司发行股份购买资产并募集配套资金项目获得证监会审核通过，在相关发行工作实施完毕后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司将成为公司第三大股东。公司总资产120多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。

通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万多人。

通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。