桂林立德爱博半导体装备有限公司

桂林立德爱博半导体装备有限公司（简称立德爱博），主要从事基于机器视觉的计算机图象处理识别软件研发，以及半导体与集成电路的视觉检测（AOI）、挑选、封装的设备制造。

   本公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、机械工程等各类专业的高级人才，自主开发了智能图象识别金丝球焊机半自动控制系统，铝丝压焊机自动控制系统，IC自动挑选机控制系统, 晶圆视觉检测系统（AOI），晶体管自动分选机控制系统和晶体管全自动粘片机。本公司生产的TO-92，TO-126，TO-220系列粘片机及IC挑选机在国内有极大的市场占有率，具有极高的性价比和客户口碑，获得了业界各厂商广泛认同和欢迎，并取得了一定的经济效益和社会效益。

   桂林立德爱博半导体装备有限公司充分发挥背靠高校的资源优势，与业界各方面展开广泛联合与合作，经过不懈努力，在半导体器件后工段的检测、挑选、封装领域逐渐形成独具特色的发展优势，将为国内半导体、集成电路产业做出自己的贡献。

   本公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术和精密机械加工技术，成功地向国内市场推出了共晶式、点银浆式、点锡丝式全自动粘片机，IC半自动及全自动挑选机，全自动粗铝焊线机，晶圆视觉检测仪（AOI），晶圆INK MARK打点机等产品。全自动粘片机广泛应用于LED、晶体管、集成电路生产，适用于TO-92、TO-126、TO-220、SOT23、DIP、LED07、LED09系列引线框架；IC半自动及全自动挑选机应用于普通IC（方形）及LCD Drive IC（长条形）的自动挑选。我公司所产设备在国内半导体制造业界内获得了广泛的欢迎，制造的全自动粘片机推向市场的十年时间里，机器设备遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。

   设备的操作系统采用全中文界面，易学习、易操作。机台稳定、速度快、价格低廉、维护简单的特点，是目前国内市场上性能价格比最高的半导体设备。产品质量和售后服务受到业内用户的赞誉。