海太半导体(无锡)有限公司

海太半导体（无锡）有限公司

　　2009年海太半导体（无锡）有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。从成立之日起，海太开始创造属于自己的记忆，同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启。

　　作为国内技术领先的半导体后工序企业，海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务；包括封装、封装测试。2010年封装产线投产，2011年模组工厂全线运营。最新技术已可以对20纳米级晶圆进行封装。我们不断升级半导体封测技术，将创造力变为源源不竭的生产力，为全球各地的工业生产、社会生活和信息安全提供可靠保障。海太的产品与全球70亿人的生活紧密相连，为珍藏世界的美好记忆而不懈努力，以卓越的产能与即时纳期，与SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业保持长期良好的合作，成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业。

　　“让员工幸福，让客户感动，让社会满意”是海太的使命。海太坚持以人为本的人才经营理念，营造良好的工作环境、满足个人发展的愿望、人性化的关怀，增强员工职业幸福感；海太凭借不断创新的技术，为客户提供超预期的高品质产品和服务，让客户从满意到感动；海太以社会满意为最高目标，努力实现企业经济责任、社会责任和环境责任的动态平衡。

　　海太秉承“精进、尊重、创新、共赢”的核心价值观。追求精益求精，永无止境，以无限的创新精神为现代社会创造更美好的生活，海太尊重社会、尊重信仰，尊重员工，尊重所有合作方关联者。

　　明天的世界取决于我们今天的努力与坚持，我们将怀着成就“记忆让生活更美好”的梦想，一如既往传递海太半导体的信念与精神，共享“Better Memory，Better Life !”