网站首页
收藏本页
中
|
EN
商务中心
|
我的订单
|
联系我们
|
手机应用
|
客户服务
海太半导体(无锡)有限公司
主要专注于IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。
网站首页
公司介绍
技术服务馆
人才招聘
联系方式
设备馆
耗材馆
公司简介
海太半导体(无锡)有限公司 2009年海太半导体(无锡)有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启。 作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。2010年封装产线投产,2011年模组工厂全线运营。最新...
详情介绍>>
主营产品
主要专注于IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。
联系我们
公司名称:
海太半导体(无锡)有限公司
公司地址:
中国江苏省无锡市新区出口加工区K5、K6地块
公司电话:
登录
后可以查看
公司传真:
0510-81158686
公司网址:
http://home.hitechsemi.com
http://www.semiconshop.com/com/6haitai/
即时通讯:
在线状态:
当前离线
技术服务馆
更多>>
IC封装与测试产品...
面议