上海朕芯微电子科技有限公司

硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)

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公司介绍
上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年,是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)。以技术创新与质量优先为目标,创造多样性产品组合,为客户提供更具竞争力的全程服务。 
上海朕芯微电子科技有限公司采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺,实现半导体器件性能全面提升的目标。硅片超薄技术顺应高效、节能的需求,广泛运用在功率MOSFET等功率器件方面,满足产品封装薄型化、小型化的需求。
公司档案
公司名称: 上海朕芯微电子科技有限公司 公司类型: 企业单位 (服务商)
所 在 地: 中国/上海市 公司规模: 100-499人
注册资本: 1000万人民币 注册年份: 2000
资料认证:  
经营模式: 服务商
经营范围: 硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)
主营行业:
半导体加工设备 半导体加工设备耗材