北京达博有色金属焊料有限责任公司

    公司的主要产品为集成电路（IC、LSI、ULSI）、半导体分立器件（TR）和半导体照明用发光二极光（LED）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝及各种合金键合丝系列产品，包括高性价比的超软铜丝、钯铜丝、金银丝等；同时还生产芯片背金用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。

    达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，拥有多项相关专利和自主知识产权，且具有强大的研发能力。公司承担的“十一五”国家02科技重大专项课题——先进封装用键合丝的研发和产业化已顺利完成，所研制及产业化的产品可完全替代进口同类产品；现又承担着国家“十二五”02专项课题。

    达博公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝及铝丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际先进水平，每年可以提供10亿米以上的键合丝产品。

    达博公司已通过ISO/TS16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和QC080000有害物质过程控制管理体系的认证。在今后的发展中，公司将不断严格管理，持续改进，不断地创造优势，准确有效地为广大顾客提供高质稳定的产品和优质满意的服务，更好地为电子封装业的发展做出贡献。