江西宝盛半导体能源科技有限公司

生产LED芯片制程用--光刻胶及其配套产品

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公司介绍
江西宝盛半导体能源科技有限公司成立於2013年,是国内微电子行业最具发展潜力的厂商。公司主要研发生产LED芯片制程用--光刻胶及其配套产品。产品应用于:LED图形衬底工艺(PSS衬底)、倒装芯片工艺(Flip chip芯片)、高压芯片工艺(HV芯片)、UV芯片等。为中国地区微电子、纳米制造、半导体、LED、液晶显示及特种镀膜、涂层领域提供系统的解决方案。

  公司成立至今已通过:晶能光电、圆融光电、德力光电、三安光电、澳洋顺昌、乾照光电、国星光电、华灿光电、湘能华磊、映瑞光电、彩虹蓝光、兆元光电、台湾晶电、台湾AOT、蓝晶科技、京晶科技、水晶光电、东晶光电、同泰光电等国内外LED芯片及配套企业的技术验证及订单采购,成为LED行业光刻材料供应商之一。

  公司自主研发的超高导热铝基板已于2014年通过日亚化学及AOT的验证,目前已切入倒装(COB)、集成封装(CSP)、UV等封装工艺产品。

  目前公司正在加强与台湾、日本、美国、德国等国外企业的密切配合,研发制造性能更好,价格更低的LED专用材料。为推动LED照明产业的发展,主动融入国家战略。对实现全社会照明领域的节能减排及国家倡导的“一带一路”,有着极为重要的现实意义。

 

  2015年公司启动新厂区的选址及扩产计划,预计2016年第四季度完成新厂建设,公司运营面积增加20000m2,产值将突破5000万元。

公司档案
公司名称: 江西宝盛半导体能源科技有限公司 公司类型: 企业单位 (制造商,贸易商)
所 在 地: 中国/江西省 公司规模: 100-499人
注册资本: 未填写 注册年份: 2000
资料认证:
经营模式: 制造商,贸易商
经营范围: 生产LED芯片制程用--光刻胶及其配套产品
主营行业:
半导体加工设备耗材