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德州天合微电子新材料有限公司
以生产经营单晶铜键合引线为主,现生产0.030mm、0.025mm、0.022mm、0.020mm、0.018...
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公司介绍
德州天合微电子材料有限公司成立于2008年,注册资金1000万元,是一家致力于发展微电子和封装材料的高新技术企业。公司坐落于“桃园三结义”的历史文化名城—平原,人杰地灵。京沪铁路、京福高速、国道、省道穿城而过,交通便利快捷。 公司以生产经营单晶铜键合引线为主,现生产0.030mm、0.025mm、0.022mm、0.020mm、0.018mm等多规格单晶铜键合引线,替代键合金丝作为集成电路的键合材料。 公司现有员工80人,其中技术、管理人员35人,生产工人45人。管理人员中大中专以上文化程度的有20人,技术和研发力量雄厚。 公司以质量为核心,始终坚持“质量第一,信誉至上”的原则,走在微电子和封装行业发展的前沿,竭诚为客户提供一流的产品和服务。创造卓越品质,塑造企业品牌,是公司的一贯追求。
公司档案
公司名称:
德州天合微电子新材料有限公司
公司类型:
企业单位 (制造商,贸易商)
所 在 地:
中国/山东省
公司规模:
100-499人
注册资本:
1000万人民币
注册年份:
2000
资料认证:
经营模式:
制造商,贸易商
经营范围:
以生产经营单晶铜键合引线为主,现生产0.030mm、0.025mm、0.022mm、0.020mm、0.018mm等多规格单晶铜键合引线,替代键合金丝作为集成电路的键合材料。
主营行业:
半导体封装设备
半导体封装设备耗材
半导体加工设备
半导体加工设备耗材