德州天合微电子新材料有限公司

    德州天合微电子材料有限公司成立于2008年，注册资金1000万元，是一家致力于发展微电子和封装材料的高新技术企业。公司坐落于“桃园三结义”的历史文化名城—平原，人杰地灵。京沪铁路、京福高速、国道、省道穿城而过，交通便利快捷。 公司以生产经营单晶铜键合引线为主，现生产0.030mm、0.025mm、0.022mm、0.020mm、0.018mm等多规格单晶铜键合引线，替代键合金丝作为集成电路的键合材料。 公司现有员工80人，其中技术、管理人员35...