华天科技（昆山）电子有限公司

能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司；

能提供从晶圆级镜头到芯片封装到模组Turnkey服务的公司；

同时能够实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，占地面积7.2万平方米，位于拥有厚重文化底蕴和迤逦风光的昆山市，离上海虹桥机场仅30分钟车程。公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试，可以提供以下代工服务：影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务。

华天科技（昆山）电子有限公司拥有包括光刻、PVD、PECVD、干法刻蚀、电镀、化镀、湿法刻蚀、研磨、切割、编带、光学镀膜等工艺设备仪器等共计1026套，工程师超过270名。建立了完善的电、热、机械仿真测试分析能力，具有可靠性测试和分析能力。公司共申请专利108项，其中已授权10项专利。

公司秉承开放共赢的心态与世界范围内的客户建立合作关系，主要合作模式：

n为客户提供一站式Turn-Key的封装测试服务                               

n为客户提供部分工艺服务                              

n与客户共同研发新技术

至上海浦东机场90分钟

至上海虹桥机场45分钟