公司介绍
无锡品越半导体有限公司主要从事半导体测试封装设备的相关业务。主要设备为Prober, Tester, Dicer 和Back Grinding machine... 包括销售,安装,测试程序开发,设备软硬体改造升级和售后服务。睿柏为Design House 和FAB 公司的新产品提供整体的测试解决方案。针对150mm,200mm和300mm的wafer 搭建探针台,探针卡,Doicking Kit 和测试机的硬件环境,同时提供测试软体的开发。 * Prober * Tester * Testing Interface * Dicer and Back Grinding
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